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商品訊息功能
特色說明:
支援Windows 10 家用版
第六代Intel Skylake-S 處理器
內建DDR4 2133MHz記憶體，最高支援32GB
配備USB 3.1 Gen 1 type-C介面、 USB2.0快速充電
擁有1xM.2 SSD、1x2.5"SATA硬盤或SSD
支援4K 顯示器，可同時連結2台螢幕畫面，提升工作效率
支援Microsoft DirectX 12快速到貨網拍
支援802.11ac雙頻設計
支援標準VESA安裝，節省空間
型號Cubi 2 Plus-004XTW-B564004GXXX
作業系統無
中央處理器第6代IntelR Core？ i5-6400T四核心處理器
(2.2 GHz, 6MB cache)
晶片組IntelR H110
顯示卡/顯示晶片IntelR HD Graphics 530
記憶體4GB DDR4 2133HMz
最大可擴充至32GB
儲存裝置"500GB 2.5吋 SATA HDD
(可另擴充1 x M.2 SSD)"
音效裝置
有線網路IntelR I219LM Ethernet LAN 10/100/1000
無線網路IntelR Dual Band Wireless-AC 3165 (M.2 2230)
後諯輸出/入介面1 x HDMI out
1 x DP out
1 x RJ45
2 x USB3.1 Gen1
前端輸出/入介面1 x Mic/Audio jack
3 x USB 2.0
1 x USB 3.1 Gen1 type C
1 x Card reader
1 x USB2.0 with super charger(上方)
擴充介面(插槽)
防盜鎖孔Kensington Lock
Wake-on-LAN YES
壁掛支援Support VESA Mount
電源90 W
尺吋155.3mm X 147.9mm X 62.2mm
重量1.21kg
| 保固期 |
1年保固期 |
|---|
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8月8日，美國底特律市將進行首輪市長選舉。但是，8位市長候選人卻被披露其中有一半候選人都曾是重刑犯。4名候選人曾犯下謀殺、交易毒品、槍擊案等重罪，這些犯罪可追溯到數十年前，最早到1977年，但最近則到2008年，引起民眾一片嘩然。
根據美國國家選舉法，被定罪的重罪犯仍享有選舉和被選舉權，除非這些罪犯犯下詐欺或違反公眾信任等罪行。
曾是重刑犯的候選人參與市長選舉引起諸多爭議，但現任底特律市長秘書格雷戈·鮑恩斯（Greg Bowens）卻表示，每場選舉都會有曾經歷艱難的人參選，這並非底特律政治舞臺的獨特之處。
但是，美國民眾紛紛不買帳，民眾表示，「重刑犯可能成為我們的市長，你在開玩笑嗎？！」、「太瘋狂了！謀殺犯有可能治理我們的城市」、「這就是『偉大』的美國民主阿......」，甚至還有民眾表示想趕快搬離底特律了。
下面附上一則新聞讓大家了解時事本月折扣
快閃記憶體技術盛會「 2017 年快閃記憶體高峰會」將於美國時間 8 月 8 日於聖塔克拉拉正式登場。快閃記憶體（ NAND Flash ）大廠群聯多項快閃控制晶片，包括 UFS 、 SSD 等高階新晶片同步亮相，其中 UFS 超前國際一線大廠，領先發表 3.0 規格技術設計，成為 2017 FMS 上令人期待的亮點，並激勵群聯今（ 8 ）日盤中股價最高來到 432 元，漲幅 3% 以上。
群聯在今（ 2017 ）年下半年啟動新一代的 3D NAND 支援的 NAND Flash 控制晶片，在 FMS 國際大展上，基於 3D NAND 製程之最新高階快閃控制晶片全面亮相，包括有可符合未來 5G 旗艦智慧型手機最高階 UFS 2.1 規格的快閃控制晶片 PS8313 ，以及日前在國際記憶體技術論壇 JEDEC Mobile & IoT Forum 上最新發表的 UFS 3.0 規格技術設計。在 SSD 方面，同步推出 PCIe G3x4 以及SATA III 兩種規格的最高階 8 通道快閃控制晶片 PS3112-E12 以及 PS3112-S12 。
群聯董事長潘健成表示，公司在智慧型手機嵌入式快閃記憶體市場已取得高市占率，除了做大還要做強，並持續投資先進技術研發，符合高階智慧機種主流規格 UFS 2.1 雙通道的快閃控制晶片 PS8313 今日正式亮相，該晶片將引領 UFS 的讀寫速度推進到 SSD 等級，並搭配 NAND Flash 國際大廠最新 3D TLC 技術，將可提供高階智慧型手機達到最佳容量的性價比。在布局次世代進度上，已領先全球同業在今年第 3 季完成 UFS 3.0 控制晶片的設計，贏得國際大廠認證先機。
SSD 快閃控制晶片進展上，潘健成指出，近期在大陸市場爆發 SSD 黑心晶片事件，讓客戶更瞭解到公司的產品一再強調長期合作、可信賴是何其重要，這也提供了群聯擴大 SSD 市占率的機會。除此之外，技術再向前邁進的新晶片 PS3112-E12 以及 PS3112-S12 將是公司深耕高階 SSD 市場的重要新品，也蘊釀群聯下一波成長機會。
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